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发布时间：2023-04-26 14:11:24
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广州黄埔半导体封装基板制造项目一期桩基础工程
广州市盛洲地基基础工程有限公司负责该项目的厂房预制桩基础工程。
广州黄埔半导体封装基板制造项目一期桩基础工程，用地面积约14万平方米，项目总投资约58亿元，建设封装基板生产厂房和配套设施。该项目建成投产后，将进一步促进广州开发区集成电路产业集聚发展，逐步实现国产化替代，解决高端芯片封装材料领域的卡脖子技术及产品难题。
